深南电路:公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前已有部分产品向客户进行送样验证

2023-05-04 07:21:59 来源:同花顺iNews


【资料图】

同花顺(300033)金融研究中心5月3日讯,有投资者向深南电路(002916)提问, 尊敬的董秘:公司的ABF载板能力目前是什么情况,能告知一下吗?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品,项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。谢谢您的关注。

点击进入互动平台 查看更多回复信息

标签:
x 广告
x 广告

Copyright @  2015-2022 时代晚报网版权所有  备案号: 浙ICP备2022016517号-21   联系邮箱: 514 676 113@qq.com